WiMax 產業分析報告心得

一、查詢近期WiMax 產業分析報告ㄧ篇，作成100字摘要。
從Intel WiMax Road Map 來看，明年起將針對Notebook、Handset、 mobile等Device support WiMax，加上其積極的佈局整個產業鏈， 未來WiMax有可能會成為今日的802.11b，內建在notebook之上。許多間的產品整合了記憶體、MAC、PHY 在晶片上，耗電量也達到150mW - 350mWSEQUANS也有ARM9+DSP 的產品，查了一下這顆，是MAC + PHY solution, 350mw不過並沒有提到CPU Platform的資訊。

以這些現況來看，目前WiMax還處於燒錢的階段，雖然在傳輸方面有著極大的優勢, 且還有許多存在的問題，移動的穩定性，要達到像3G依樣的穩定、各家的互通性及 耗電量等，將會影響整個普及的時間。

二、簡述 Qualcomm收購 Airgo 與 RFMD 藍牙團隊的策略佈局為哪三項?
1.取得 Airgo 的專利權，不僅拿了技術補強自身不足且有了專利免死金牌，自用賣人兩者皆優.
2.補齊完整的通訊解決方案，加強 RFID 及 WiFi.
3.以上述兩點，將產品佈局深入 Laptop , mobile，等行動運算裝置，加強競爭力.

三、依據 WiMAX晶片業者發展現況此研究報告，目前全球主要WiMAX 晶片業者有哪幾家?

目前較大的廠商有 Intel、Fujitsu
其他屬較小的IC design 公司
Beceem 同時擁有MAC + PHY技術
picoChip
Wavesat
Runcom
SEQUANS http://www.sequans.com/site/images/sequansSQN1110_datasheet_1-4.pdf